三星即将提升其高带宽内存 (HBM) 业务，最近成功通过了 NVIDIA 进行的关键认证测试。这一进展对这家科技巨头而言意义非凡，表明其对 HBM 市场的重新关注和投入。
HBM 市场竞争加剧：三星加入 We Hynix 和美光的 HBM4 竞赛
此前，三星曾努力争取其 HBM3 工艺的认证，但一路上遇到了各种障碍。然而，HBM3E 和即将推出的 HBM4 的进步可能预示着三星的关键转变。据 Sedaily 报道，三星已通过 NVIDIA 对其 HBM4 技术的严格可靠性测试，并在 HBM3E 领域提供了极具吸引力的报价。
报告指出，三星的HBM4工艺已于上个月交付给NVIDIA进行样品测试，并已成功通过“初始原型和质量测试”。这一进展表明，该公司已准备好进入预生产阶段，这是一个关键阶段，需要使用GPU原型测试该内存类型，以评估实时性能、温度和速度等指标。完成预生产后，三星预计将转向量产。
如果三星的HBM4工艺进展顺利，预计将于11月开始量产。获得认证对于重振三星HBM业务至关重要，尤其是在该公司正经历财务低迷的时期。进入NVIDIA的供应链或许将成为复苏的关键转折点。
此外，据报道，三星正在对其HBM3E的定价策略进行重大调整，计划降价高达30%，以增强其在HBM领域的竞争地位。这一战略举措至关重要，尤其是在过去几年DRAM市场份额下滑的情况下。三星提升竞争优势的紧迫性显而易见，种种迹象表明，该公司正在积极努力重塑其在业内的声誉。
总而言之，三星似乎正在采取果断行动，重新夺回其在 HBM 市场的地位，在快速发展的技术环境中展现出韧性和适应性。
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