三星已正式宣布推出 Exynos 2600，这是其首款采用 2 纳米全栅极环绕 (GAA) 工艺的芯片组。近期报道显示，这款高性能系统级芯片 (SoC) 已开始量产。为了与行业领头羊台积电 (TSMC) 竞争，这家韩国科技巨头致力于最大限度地减少损失并提高制造良率，展现其大规模生产尖端硅片的能力。为此，业内人士表示，三星正在从阿斯麦 (ASML) 采购更多高数值孔径极紫外 (EUV) 光刻机，将这项先进技术整合到其生产设施中。虽然这类设备价格不菲，但其潜在的竞争优势也十分巨大。
高NA EUV设备：2nm GAA电路的必需品
ASML 的每台高数值孔径 EUV 光刻机售价超过 4 亿美元，这可能是台积电不愿转向这项技术的因素之一，尤其是在其现有设备能够成功应对向 1.4 纳米制程转型的情况下。据 Fnnews 报道，三星斥巨资投资这些先进设备，旨在在 2 纳米节点的 GAA 生产中获得竞争优势。此前的更新数据显示，在 Exynos 2600 的测试运行中，三星在该工艺上的良率仅为 30%，这一数据凸显了改进的必要性。
为了实现经济可持续的大规模生产，良率必须至少达到 70%。因此，引进高数值孔径 EUV 光刻机对三星实现这一目标至关重要，因为 ASML 的技术对于制造 2nm GAA 工艺所需的超精细电路至关重要。然而，即使拥有雄厚的财力，三星采购这些光刻机的能力也有限；ASML 每年只能生产五到六台，而且这些光刻机还受到严格的出口管制。
目前，三星似乎计划将其尖端的 2nm GAA 技术专门用于 Exynos 2600。虽然该公司已经完成了其第二代 2nm GAA 工艺的初步设计，但要让潜在客户相信三星作为半导体合作伙伴的可靠性可能还需要更多时间。
新闻来源：Fnnews
发表回复