备受期待的 Galaxy S26 将于明年初发布，这或许标志着高通在芯片组领域独霸地位的终结。最近的报道显示，三星正加紧量产其创新型 Exynos 2600 处理器。今年早些时候，三星公布了这款芯片组的计划，该芯片组因其首次采用 2 纳米环绕栅极 (GAA) 技术而引人注目。虽然最初的公告透露了其相比早期型号在 NPU 性能方面取得的显著提升，但新的进展表明三星现已克服了此前与良率问题相关的挑战。
利用热通块技术解决过热问题
几个月前，分析师报告称，三星 2nm GAA 工艺的进展优于其早期的 3nm 产品，预计良率将达到 30%。尽管这个数字似乎不大，但自该报告发布以来，当前 2nm GAA 工艺的良率很可能已经有所提升。据ETNews最新报道，三星领先的代工厂即将启动 Exynos 2600 的量产，这意味着他们之前遇到的所有挫折都已得到解决。
即将推出的 Galaxy S26 系列预计将包含骁龙 8 Elite Gen 5 和 Exynos 2600 两个版本，以适应不同的全球市场。这一战略举措不仅旨在提升性能，也旨在帮助三星在即将到来的财年降低成本。值得注意的是，近期曝光的 Geekbench 6 基准测试结果显示，Exynos 2600 的性能数据与骁龙 8 Elite Gen 5 的降频版本相当。这些结果凸显了三星 2nm GAA 工艺与台积电即将推出的 2nm 工艺竞争的潜力，后者计划于 2025 年第四季度实现量产。
然而，三星也必须努力重塑其在消费者心中的声誉，才能赢得订单，因为成功不仅在于尖端技术，更在于重塑品牌信任。Exynos系列产品历来因过热问题饱受诟病。为了缓解这些担忧，该报告指出，三星已将散热阻隔 (HPB) 技术融入 Exynos 2600 设计中，旨在增强散热管理。值得注意的是，虽然 HPB 技术此前已在讨论中出现，但目前的大部分解读似乎都印证了先前的报道。鉴于信息来源的可靠性，读者应谨慎对待这些说法，我们将持续提供最新信息。
欲了解更多信息，请参阅ETNews的原始报道。
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