三星与高通签署先进产品合同，骁龙 8 Elite Gen 2 传闻不断

高通的战略采购：三星和台积电的合作关系概览

众所周知，高通年复一年地采用双源采购模式，在其下一代芯片中同时利用三星和台积电的技术优势。然而，这家总部位于圣地亚哥的公司往往发现自己的选择有限，最终由于这家韩国代工厂持续存在的良率问题，倾向于选择这家台湾半导体巨头。

高通即将推出的旗舰级系统级芯片 (SoC)——骁龙 8 Elite Gen 2，预计将完全采用台积电先进的第三代 3 纳米“N3P”工艺制造。然而，最近的报道却带来了一个意想不到的进展：高通和三星似乎已签订合同，允许三星为高通生产“尖端”产品。

尽管骁龙 8 Elite Gen 2 是否真的会采用多重光刻技术尚不确定，但三星难以获得主要客户订单，凸显了其持续的良率挑战。然而，三星 2nm 全栅极环绕 (GAA) 工艺的实施，可能标志着这家制造商的一个转折点。

Fnnews 最近发布的一份报告（由 X 上的爆料人@Jukanlosreve提供）揭示了三星不仅在争取高通的订单，还在争取 NVIDIA 的产品订单，包括高带宽内存 (HBM)。报告指出，今年第一季度在美国签订了一份尖端产品的合同。但关于这些产品的具体细节目前尚不清楚。

然而，人们对三星的生产能力持乐观态度，尤其是据报道，Exynos 2600 在 2nm GAA 工艺上的试制良率约为 30%。虽然这一数字仍有待改进，但与不太成功的 3nm GAA 工艺相比，已经取得了显著的进步。

三星在其2025年第一季度财报中表示，计划稳定其2纳米GAA工艺的良率，并表示有意在下半年开始接受订单。虽然没有透露具体客户，但高通作为潜在客户加入的可能性值得考虑。随着事态发展，所有人的目光都将集中在此次合作上，看它们能否满足未来的需求。

请继续关注更新，我们将发布更多有关高通和三星之间这一有趣合作的信息。