三星电子准备在 2028 年前开始在芯片封装中采用玻璃基板，从而在半导体创新方面取得重大进展。据ETNews报道，这一变革性举措将标志着与传统硅基中介层的重大区别，代表了该公司针对这一技术变革的首个正式路线图。
利用玻璃中介层彻底改变人工智能芯片封装
中介层在2.5D芯片封装中起着至关重要的作用，尤其是在人工智能半导体领域，图形处理单元 (GPU) 与高带宽内存 (HBM) 紧密结合。这些中介层充当连接器，增强了组件之间的通信速度。尽管传统硅中介层效果显著，但鉴于人工智能行业的快速发展，其高昂的成本已成为一个隐患。相比之下，玻璃中介层不仅可以降低成本，还能提高复杂电路的精度和尺寸稳定性。
玻璃中介层的优势使其无疑成为下一代AI芯片的理想选择。一位业内人士表示：“三星已制定计划，将在2028年从硅中介层过渡到玻璃中介层，以满足客户需求。” 这一战略方向与AMD等竞争对手的类似举措相一致，预示着半导体技术趋势的重大转变。
随着半导体行业逐渐开始采用玻璃基板，三星的做法脱颖而出。该公司正在开发尺寸小于 100×100 毫米的紧凑型玻璃基板，与通常使用的 510×515 毫米较大玻璃面板相比，这可以加快原型制作流程。虽然较小的基板尺寸可能会影响效率，但它使三星能够更灵活地进入市场。
此外，三星正在利用其天安园区面板级封装 (PLP) 生产线，该生产线采用方形面板取代传统的圆形晶圆。这一战略定位使三星能够在人工智能领域建立竞争优势。此外，这一举措补充了该公司的集成人工智能解决方案战略，将代工服务、HBM 内存和先进封装能力整合到一个统一的框架下。
鉴于人工智能行业的快速扩张，三星积极转型使用玻璃基板作为中介层，这使其在长期内保持了在竞争中的优势。随着技术的成熟，外部订单的增长潜力将显著提升公司的收入来源。敬请关注我们，我们将持续关注这一关键转型并提供进一步的更新。
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